菲希尔RMP30-S铜箔测厚仪适用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器，无损、 快速、精确并且不会受到背面铜层的影响；也可以测量多层或是较薄的板材上的铜厚，且两面相对的铜层不会相互影响测量结果。
| 型号 | SR-SCOPE RMP30-S（测试主机） |
| 功能 | 采用微电阻法原理来测量铜层的厚度 |
| 适用 | 测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度 |
| 主机特点 | 特大LCD显示屏 |
| 测量探头 | PROBE ERCU N （测面铜探头） |
| 测量范围 | 0.1-120um |
| 主机尺寸 | 160×80×30 mm |
| 主机重量 | 230g |
产品特点
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根据微电阻方法EN14571:2004，采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪
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电源供电通过电池或交流稳压器
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用于测量数据和文字显示的大液晶显示器,有两条双行16个字母显示，分别显示测量参数和操作指导等
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记忆100个应用程式和最大1000个数据块中的最多10000个测量数据动态的存储器管理
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测量数据块的储存带日期及时间特征
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储存的测量数据可以进行选择和纠正
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双向的RS232口用于PC或打印机连接
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带听觉信号的规格限制
